ICカード

微加圧抵抗溶接ヘッド 50シリーズ

ワイヤ・ボンディング専用ヘッド。超低加圧なので、
φ0.05〜0.5mm など極細線の精密溶接におススメ

加圧力は40ｇ〜1kg と極めて低め。通常のヘッドではむずかしい
プリント基板への薄膜や、リボン、ミクロンサイズのワイヤなどの
マイクロ電子部品を、らくらくボンディング。
プリント基板の修復にもご利用いただけます。